Издаётся с 1992 года
ISSN 0869-5326

ГАЛЬВАНОТЕХНИКА И ОБРАБОТКА ПОВЕРХНОСТИ

Официальный сайт журнала

www.galvanotehnika.info

   О журнале   Подписка   Содержание   Практические Материалы   Рекламодателям   

 
Гальванотехника и обработка поверхности №3 за 2017


Содержание журналов:

 

Выпуск № 3 за 2017 год


     Российское общество гальванотехников и специалистов в области обработки поверхности

Содержание журнала №1 за 2017 год

Информация о статье:

Раздел/SectionВопросы теорииProblems of theory
Заглавие/Title

Особенности распределения скорости электроосаждения металлов и сплавов в процессах формирования электроосажденных слоев при нанесении покрытий на компоненты электронных устройств

Macro- and Microdistribution of the Deposition Rate in the Plating of the Components of Electronic Devices

Авторы/AuthorsКругликов С.С.Kruglikov S.S.
Страницы/Pages41-54
Ключевые слова
Keywords
электроосаждение, микрорассеивающая способность, выравнивающая способность, производство электроники, печатные платы, electrodeposition, microthrowing power, leveling power, manufacture of electronics, PCBs
Аннотация
Description
Рассмотрены основные факторы, от которых зависит характер распределения скорости осаждения металлов и сплавов на компонентах электронных устройств, характерной особенностью которых является наличие большого количества катодных участков различной формы и размера, включенных в электрическую цепь параллельно и расположенных на поверхности диэлектрика. Предлагается рассматривать три типа отклонений вторичного распределения тока и распределения скорости осаждения металла от равномерного: (1) отклонения, связанные с различиями в величине отношения истинной площади суммарной катодной поверхности к суммарной габаритной площади поверхности (включая площадь диэлектрических участков при их наличии) в разных зонах на поверхности изделия; (2) отклонения, обусловленные различиями в значениях средней плотности тока на отдельных катодных участках в пределах одной группы; (3) различия в значениях локальной плотности тока и скорости осаждения в пределах одного катодного участка (рис. 1 и 2). Обсуждаются понятия микрорассеивающей и выравнивающей способности и методы их количественного выражения и измерения (формулы 13-19). Рассмотрены системы, для которых число Вагнера соизмеримо с единицей и на вторичное распределение оказывают существенное влияние факторы макрораспределения.

Приведены примеры различных типов микрораспределения скорости осаждения индивидуальных металлов (рис. 3, 4) и сплавов (рис.5, 6). Показано, что неравномерность микрораспределения выражена в большей степени, если осаждаемый металл присутствует в электролите в виде комплексов (рис.7). Проведено сопоставление результатов прямых измерений микрораспределения и рассчитанного на основе измерений первичного распределения тока на макромодели данного микропрофиля и измерений выравнивающей способности (рис. 8). Приведен ряд примеров, иллюстрирующих микрораспределение металла и эволюцию микропрофиля катодной поверхности при использовании электролитов с положительной и отрицательной выравнивающей способностью (рис.9-14), а также примеры, иллюстрирующие решающую роль выравнивающей способности электролита при нанесении гальванических покрытий на детали, изготовленные из металлического порошка (рис. 15). Показана роль выравнивающей способности электролита, применяемого для меднения сквозных отверстий печатных плат (рис.16).
Major factors controlling the character of the microdistribution of the deposition rate of metals and alloys on the surface of components of electronic devices have been discussed. These devices may have many cathodic areas, located on dielectric substrate and connected in parallel in the electric circuit. Three types of deviations from the uniform current distribution are considered: (1) deviations in the values of the average current density relayed with the differences between the ratio of true cathodic area and the apparent surface area of a particular device; (2) deviations related with the differences in the average current density on individual cathodic areas within the same group, and (3) deviations in the local current density and in the local deposition rate on the different points on the surface of an individual cathodic area (Figs. 1 & 2). The concept of microthrowing and leveling power is discussed and methods of quantitative evaluations and measurements are described (formulas 13 to 19). Systems with Wagner’s number of the order of unity, where macrodistributiion factors effect strongly the secondary current distribution are considered. A number of examples illustrating different types of the distribution of the deposition rate of individual metals (Figs. 3, 4) and alloys (Figs. 4-6) are given. If a metal is contained in the solution as a complex compound, microdistribution may be less uniform (Fig. 7). Results of direct measurements of metal microdistribution are compared with the calculated values, obtained by means of the measurements of primary current distribution and the measurements of the leveling power (Fig. 8). A number of examples illustrating the microdistribution of metals deposited from solutions with positive and negative leveling power are given (Figs. 9-14). Examples illustrating the deposition on parts prepared from metal powder and in the throughholes of PCBs are also given (Figs. 15-17).
Текст/Texthttp://elibrary.ru/item.asp?id=28821996
Ссылка на
Link for citation

 

Журнал «Гальванотехника и обработка поверхности», © 2008–2017