Содержание журнала №3 за 2015 год
Информация о статье:
| Раздел/Section | Электроосаждение металлов и сплавов | Electroplating of metals and alloys |
| Страницы/Pages | 35-39 | |
| Заглавие/Title | Рассеивающая способность электролитов меднения с высокой концентрацией серной кислоты | Throwing Power of Copper Plating Solutions with High Concentration of Sulfuric Acid |
| Авторы/Authors | Кругликов С.С., Космодамианская Л.В., Кравченко Д.В., Одинокова И.В. | Kruglikov S.S., Kosmodamianskaya L.V., Kravchenko D.V., Odinokova I.V. |
| Ключевые слова Keywords | электролиты меднения, рассеивающая способность выравнивающая способность, число Вагнера, copper plating solutions, throwing power, leveling power, Wagner’s number | |
| Аннотация Description | Проведены результаты сравнительных испытаний одного отечественного и двух фирменных электролитов меднения с повышенным содержанием серной кислоты, используемых в производстве компонентов электронной техники, по следующим показателям: рассеивающая способность, показатель рассеивающей способности и относительная выравнивающая способность. По всем этим показателям фирменные электролиты значительно превосходят отечественные. | Three acid copper plating solutions with high concentration of sulfuric acid (Table 1) were compared by testing their throwing power determined using slot cell (Table 2), throwing power index (Table 3) and relative leveling power, derived from polarization curves obtained in an agitated and non-agitated solution (Table 4). Wagner’s number was used for the prediction of the uniformity of the thickness of copper deposited onto the surface of shaped parts. Acceptable distribution corresponds to Wagner’s number values much higher than unity. For PCB’s with aspect ratio about 10 this corresponds to the value of polarization parameter of 10 or still higher values. The two proprietary copper plating baths fit this condition, however the domestic bath may be used only at low plating rates and exceptionally for PCBs with lower aspect ratios. Apart from that the domestic bath contains no leveling additives and therefore cannot be used for filling micro vias and microtrenches with copper deposit, if their sidewalls are conductive. |
| Текст/Text | http://elibrary.ru/item.asp?id=24338991 | |